3M ™ პოლიმიდური ფილმის ფირზე 5413 დამზადებულია პოლიმიდური ფილმით და სილიკონის წებოვანი. იგი გამოიყენება PCB solder masking და სხვა მაღალი ტემპერატურის პროგრამებისთვის.
”გამოიყენეთ 3M ™ პოლიმიდური ფილმის ფირზე 5413 PCB- ის გამაძლიერებელი ნიღბისთვის და სხვა მაღალი ტემპერატურის პროგრამებისთვის 73 ° C- დან 260 ° C- მდე. ეს ქარვისფერი ფერადი, 2.7 მილიონი სისქის ფირზე დამზადებულია პოლიმიდური ფილმი და სილიკონის წებოვანი. მას ასევე აქვს პოლიეთილენის ფირის ბირთვი მუყაოს ნაცვლად. სილიკონის წებოვანი მაღალი ტემპერატურის შესრულება ამცირებს წებოვანი გადაცემას, რაც ხელს უწყობს გაწმენდის აღმოფხვრას, რაც საშუალებას გაძლევთ შეინარჩუნოთ პროდუქტიულობა. Polyimide ფილმი უზრუნველყოფს შესანიშნავი გამოშვებას, რადგან ის არ დარბილდება და განზომილებიანი სტაბილურად რჩება მაღალ ტემპერატურაზე - გადაკეთების თავიდან აცილება. ზედაპირები დაცულია ამ ფირების ცეცხლის ჩამორჩენილობის, ქიმიური და რადიაციული წინააღმდეგობის გამო, ამცირებს ჩანაცვლების ხარჯებს. ”
